Mặc dù có vẻ như khá tốt về các đặc điểm, nhưng trên thực tế có một số thiếu sót, giống như trong đời sống dịch vụ, chỉ có 3.000 giờ hoặc hơn, cộng với giá quá đắt không phải là dễ dàng để giải quyết những điều, có lẽ giá là quá đắt Vấn đề có thể mất một thời gian để thả một số, nhưng bây giờ mức 300.000 yên để xem, giảm xuống còn 3.000 hoặc thậm chí 300 yên, phải mất hơn 10 năm thời gian.
Đối với ngày hôm nay, LED trắng vẫn còn có sự đồng đều ánh sáng nghèo nàn, cuộc sống vật chất kín không dài, và không thể chơi đèn LED trắng được dự kiến sẽ sử dụng những lợi thế. Nhưng mức cầu, không chỉ sử dụng chung của ánh sáng, với điện thoại di động, LCDTV, ô tô, y tế và khác sử dụng rộng rãi tích cực, làm cho sự phát triển thích hợp nhất của các kết quả nghiên cứu công nghệ LED trắng khá quan tâm.
Tăng lượng ánh sáng bằng cách tăng vùng wafer
Mong muốn để nâng cao hiệu quả phát sáng của LED trắng, có hai hướng chính, là để cải thiện khu vực của chip LED, đó là, khu vực hiện tại của 1m ㎡ chip nhỏ, diện tích sáng tăng lên 10m ㎡ trở lên, để tăng số lượng ánh sáng, Hoặc đặt một số chip nhỏ cùng nhau trong cùng một mô-đun.
Mặc dù khu vực chip LED lớn, để có được nhiều ánh sáng, nhưng vì diện tích lớn, trong quá trình ứng dụng và kết quả sẽ xuất hiện hiện tượng phản tác dụng. Vì vậy, theo quan điểm của các vấn đề như vậy, một số ngành công nghiệp LED để cải thiện cấu trúc điện cực, và cấu trúc của chip flip, bề mặt chip để cải thiện, đạt được hiệu suất 50lm / W.
Ví dụ, trong trường hợp lớp phát sáng gần khu vực gói, ánh sáng phát ra từ bên ngoài, do đó điện cực không được che chắn, nhưng bất lợi là nhiệt sinh ra không dễ dàng tiêu tan.
Thay vì tăng bề mặt bánh wafer, hoàn toàn có thể tăng độ sáng trong một hơi thở bằng cách thêm vùng wafer, vì phần cải tiến của wafer không thể phản xạ khi ánh sáng rải rác từ bên trong của wafer, Một giới hạn nhỏ , theo tính toán, chơi tốt nhất hiệu quả ánh sáng LED chip kích thước khoảng 7 mét vuông.
Việc sử dụng một số khu vực nhỏ chip LED để nhanh chóng tăng hiệu quả phát sáng
Và khu vực rộng lớn LED chip so với việc sử dụng các chip điện năng thấp LED chip vào cùng một mô-đun, có thể nhanh chóng đạt được yêu cầu độ sáng cao, ví dụ, Citizen sẽ được tám gói LED nhỏ với nhau, để đạt được mô đun hiệu quả chiếu sáng Đạt 60lm / W, được gọi là vụ kiện đầu tiên của ngành.
Nhưng cách tiếp cận này cũng gây ra một số nghi ngờ, bởi vì nó là nhiều hơn một gói LED trong cùng một mô-đun, do đó, mô-đun phải được đặt trong một số vật liệu cách điện, để tránh ngắn mạch giữa các chip LED, nhưng điều này sẽ tăng chi phí của rất nhiều.
Giải thích cho công dân là trên thực tế, tầm ảnh hưởng của chi phí là khá nhỏ, vì ít hơn một phần trăm các vật liệu cách điện này được so sánh với tỷ lệ chi phí tổng thể và có thể được làm bằng vật liệu hiện có Ứng dụng, các vật liệu cách điện này làm không cần phải phát triển lại, không cần phải thêm thiết bị mới để đáp ứng.
Mặc dù sự giải thích của Citizen về mặt lý thuyết là hợp lý, nhưng đó là một thách thức đối với ngành công nghiệp ít kinh nghiệm vì cả về mặt tốt, R & D và kỹ thuật sản xuất đều cần phải vượt qua.
Tất nhiên, có những cách khác để đạt được mục tiêu nâng cao hiệu suất sáng, nhiều ngành công nghiệp tìm thấy trong chất nền sapphire LED để tạo ra cấu trúc không đồng đều, có thể cải thiện sản lượng ánh sáng, do đó, dần dần hướng tới bề mặt wafer để thiết lập Cấu trúc tinh thể hoặc cấu trúc tinh thể Photonics.
Ví dụ, OSRAM của Đức là một khuôn khổ để phát triển một đèn LED có độ sáng cao "ThinGaN", OSRAM được tạo thành trong lớp InGaN của màng kim loại, và sau đó bị mất sapphire. Bằng cách này, màng kim loại sẽ tạo ra hiệu quả của việc lập bản đồ và làm sáng tỏ hơn, và theo dữ liệu của OSRAM, cấu trúc này có thể đạt được 75% hiệu suất chiết nhẹ.
Người ta hy vọng rằng hiệu suất sáng của 50 lm / W dự kiến sẽ đạt được bằng cách sử dụng cấu trúc chip flip. Kể từ khi lớp phát sáng nằm gần vùng lân cận của bao bì, ánh sáng của lớp phát sáng phát ra bên ngoài, do đó điện cực không được che chắn.
Tất nhiên, ngoài nhu cầu ánh sáng để đưa ra các chip ra khỏi nỗ lực, bởi vì mong muốn để có thể đạt được hiệu quả ánh sáng cao hơn, trong phần gói cần phải làm một số cải tiến. Trong thực tế, mỗi dự án bổ sung sẽ có một số tác động đến hiệu quả khai thác ánh sáng, nhưng điều này không có nghĩa là bởi vì quá trình đóng gói chắc chắn sẽ làm tăng tổn thất ánh sáng cao hơn, như Nhật Bản OMROM phát triển bởi máy bay công nghệ nguồn ánh sáng, nó có thể cải thiện rất nhiều hiệu quả khai thác ánh sáng, như một cấu trúc OMROM là ánh sáng LED phát ra bởi việc sử dụng hệ thống quang học LENS và hệ thống quang phản xạ để làm điều khiển, do đó, OMROM được gọi là "hệ thống quang học Doublereflection."
Với cấu trúc như vậy, tổn thất ánh sáng do đèn LED của gói vỏ thông thường hoặc tương tự có thể được cải thiện để phản chiếu góc rộng của bao bì để đạt được hiệu suất ánh sáng cao hơn, và hơn nữa quá trình chế biến được thực hiện trên lưới hình thành trên bề mặt, và Sự hình thành của hiệu ứng phản chiếu lớp hai, theo cách này, trên thực tế, có thể có được một ánh sáng tốt trong kiểm soát hiệu quả. Bởi vì thiết kế đặc biệt này, việc sử dụng hiệu ứng phản chiếu để đạt được ánh sáng cao trong hiệu quả của đèn LED, mục đích chính là cho các ứng dụng LCDTV backlight.
Tầm quan trọng của vật liệu đóng gói và vật liệu huỳnh quang đang gia tăng
Nhưng nếu bạn muốn sử dụng như là ứng dụng LCD TV, sau đó sự cần thiết phải vượt qua được vấn đề sẽ được nhiều hơn, bởi vì truyền hình LCD TV liên tục sử dụng thời gian là đến vài giờ, hoặc thậm chí 10 giờ, vì vậy, bởi vì như vậy một thời gian dài Trong việc sử dụng đèn LED ánh sáng trắng được sử dụng làm đèn nền phải được sử dụng liên tục sẽ không có độ sáng của tình huống.
Đã được xuất bản cao năng lượng trắng LED, năng lượng sáng của nó là một sức mạnh LED trắng thấp độ sáng của nhiều lần, do đó, hy vọng rằng việc sử dụng đèn LED trắng quyền lực cao thay vì đèn huỳnh quang như một thiết bị chiếu sáng, phải có một khó khăn để vượt qua được độ sáng của tình hình.
Ví dụ, đèn LED ánh sáng trắng trong một thời gian dài sử dụng liên tục 1W điện, sẽ gây ra việc sử dụng liên tục của nửa thứ hai của thời gian giảm dần độ sáng của hiện tượng, tất nhiên, không chỉ LED trắng cao năng lượng sẽ xuất hiện như vậy tình hình, đèn LED trắng quyền lực thấp Có một vấn đề, nhưng vì, quyền lực trắng thấp vì việc áp dụng các sản phẩm khác nhau, do đó, nó sẽ không đặc biệt nổi bật như một vấn đề.
Dòng điện càng lớn thì độ sáng càng cao, điều này nói chung là ý tưởng đạt được độ sáng cao cho đèn LED, nhưng vì hiện nay được sử dụng tăng lên, hạn chế là vật liệu đóng gói có thể chịu được điều này. Trong một thời gian dài do nhiệt do hiện tại, mà còn do việc sử dụng liên tục như vậy, thường là sức đề kháng nhiệt của vật liệu bao gói sẽ giảm xuống dưới 10k / w.
Năng lượng cao LED nhiệt là một vài lần thấp hơn so với đèn LED công suất thấp, do đó, sẽ có sự gia tăng nhiệt độ, và sức mạnh sáng để giảm vấn đề, do đó, trong sức đề kháng nhiệt cao của chất lượng cao đóng gói vật liệu phát triển, nó là quan trọng tương đối quan trọng.
Có lẽ trong 20 ~ 30lm / W sau LED, những vấn đề này không tồn tại, nhưng một khi phải đối mặt nhiều hơn 60lm / w LED công suất cao, bạn phải tìm một cách để giải quyết, bởi vì tác động của các hiệu ứng nhiệt, Chắc chắn không chỉ các đèn LED chính nó, nhưng sẽ gặp khó khăn bởi các ứng dụng tổng thể của sản phẩm, do đó, nếu LED có thể được giải quyết trong vấn đề này, sau đó, bạn cũng có thể giảm ứng dụng của sản phẩm chính nó, gánh nặng làm mát.
Do đó, trước tình hình cải tiến liên tục của tình hình hiện tại cùng thời điểm, làm thế nào để tăng sức chịu nhiệt, nhưng cũng cần phải vượt qua giai đoạn này, trong tất cả các khía cạnh, ngoài bản thân vật liệu, mà còn từ các chip để các vật liệu bao bì Trong kháng nhiệt, cấu trúc nhiệt, vật liệu đóng gói vào bảng PCB giữa kháng nhiệt, cấu trúc nhiệt, và cấu trúc làm mát bảng PCB, cần được xem xét toàn diện.
Ví dụ, ngay cả khi khả năng chịu nhiệt giữa wafer và vật liệu bao gói có thể được giải quyết, hiệu suất tản nhiệt của wafer LED cũng tăng lên do tác động tản nhiệt kém từ gói đến PCB. Vì vậy, giống như Panasonic để giải quyết vấn đề này, từ năm 2005 trở đi, đặt các hình tròn, tuyến tính, bề mặt loại LED trắng, và thiết kế chất nền PCB thành một, để vượt qua có thể xuất hiện trong gói từ PCB Các vấn đề của sự gián đoạn nhiệt.
Tuy nhiên, không phải tất cả các ngành công nghiệp như Panasonic, các vật liệu đóng gói cho bảng PCB giữa nhiệt kháng được xem xét, bởi vì mối quan hệ chiến lược của ngành công nghiệp, một số ngành công nghiệp để thiết kế chất nền là mục tiêu, chỉ cho bảng PCB Trong cấu trúc làm mát để cải thiện.
Có rất nhiều ngành công nghiệp, bởi vì họ không sản xuất mối quan hệ giữa LED, do đó, chỉ trong PCB để làm một số nghiên cứu và phát triển, nhưng chỉ cuối cùng vẫn không đủ, do đó, sự cần thiết phải chọn một đèn LED trắng nhiệt tốt . Vật liệu bằng kim loại, với gói LED trắng trong khe làm mát kết nối chặt chẽ để hoàn thành với một thiết kế tản nhiệt của LED trắng cao sức mạnh và kết nối ban PCB, năng lực nhiệt.
Tuy nhiên, có vẻ như chỉ bởi vì dự kiến sẽ đạt được nhiệt, và một điều đơn giản là phức tạp, cuối cùng điều này không phù hợp với khái niệm về chi phí và tiến bộ đến mức ứng dụng hiện nay, rất khó để đưa ra một phán quyết, Trong thực tế, một số ngành công nghiệp đang nhìn vào khía cạnh này, chẳng hạn như Công dân xuất bản năm 2004 sản phẩm có thể gói từ độ dày 2 ~ 3mm nhiệt tản ra khỏi nhiệt, để cung cấp các ứng dụng có thể được sử dụng vì một tản nhiệt Of the cao năng lượng trắng LED, PCB board để cho phép thiết kế nhiệt để chơi.
Thay đổi trong vật liệu bao bì để cải thiện đời sống LED trắng của bản gốc 4 lần
Tất nhiên, vấn đề nhiệt không chỉ là tác động của hiệu suất của độ sáng, mà còn về cuộc sống của các thách thức riêng của đèn LED, do đó, trong phần này của LED tiếp tục phát triển vật liệu đóng gói để đáp ứng, tiếp tục cải thiện đèn LED độ sáng tạo ra tác động.
Trước đây, nhựa epoxy được sử dụng làm vật liệu bao gói có nhiệt chịu nhiệt thấp, và có thể nhựa nhựa epoxy đã bị đổi màu trước khi tuổi thọ của tấm wafer LED đạt được. Vì vậy, để cải thiện tản nhiệt, Và phải cho phép nhiều hơn hiện nay để có được phát hành, đó là một phần quan trọng của kiến trúc này.
Ngoài ra, không chỉ vì hiện tượng nhiệt sẽ tạo ra nhựa epoxy, và thậm chí các bước sóng ngắn cũng sẽ gây ra một số vấn đề về nhựa epoxy, đó là bởi vì ánh sáng trắng LED ánh sáng, cũng có chứa ánh sáng bước sóng ngắn, và nhựa oxy oxy là khá dễ dàng để được ánh sáng trắng LED trong bước sóng ngắn của thiệt hại ánh sáng, thậm chí LED trắng quyền lực thấp đã được gây ra thiệt hại cho nhựa epoxy, không phải đề cập đến đèn LED trắng quyền lực cao có chứa ánh sáng bước sóng ngắn hơn, sau đó suy nhược của thiên nhiên cũng tăng tốc, và thậm chí một số sản phẩm trong ánh sáng liên tục sau khi cuộc sống dịch vụ ít hơn 5.000 giờ.
Vì vậy, với sự vượt qua liên tục của mình vì vật liệu đóng gói cũ - nhựa epoxy gây ra bởi sự đổi màu, tốt hơn là để phát triển một thế hệ mới của vật liệu bao bì, có lẽ một sự lựa chọn tốt. Theo thống kê, vì hiện nay trong giải pháp cho vấn đề cuộc sống trong lĩnh vực này, nhiều ngành công nghiệp bao bì LED đang phải đối mặt để từ bỏ nhựa epoxy, và thay đổi việc sử dụng silicone và gốm như là một vật liệu đóng gói, trên thực tế, có thể cải thiện cuộc sống LED.
Theo quan điểm dữ liệu, thay vì nhựa epoxy vật liệu bao bì - nhựa silicone, nó có sức chịu nhiệt cao, theo kiểm tra, ngay cả trong nhiệt độ 150 ~ 180 độ Celsius, nó sẽ không thay đổi màu sắc của hiện tượng có vẻ để được Một vật liệu gói đẹp.
Vì nhựa silicone có thể phân tán ánh sáng cực tím và gần ánh sáng cực tím, so với nhựa epoxy, nhựa silicone có thể ức chế vật liệu do ánh sáng bước sóng ngắn và sự xuống cấp do hiện tượng này, đồng thời giảm tỷ lệ thâm nhập của ánh sáng.
Vì vậy, với quan điểm ứng dụng hiện tại, gần như tất cả các sản phẩm đèn LED trắng quyền lực cao đã được sửa đổi nhựa silicon như là một vật liệu đóng gói, ví dụ, bởi vì bước sóng ngắn của ánh sáng do ảnh hưởng của một phần của bước sóng 400 ~ 450nm ánh sáng, Epoxy nhựa về một vài bit .
Sản phẩm nổi bật : LED CCT mờ ánh sáng , đèn LED phát triển tuyến tính , đèn LED nhà máy tuyến tính , đèn LED Pendant bay cao
